金立M7 Plus是目前為止全球最大全面屏手機嗎?
沒錯,金立M7 Plus的屏幕為6.43寸,是目前最大的,不過是和OPPO R11s Plus、vivo X20 Plus並列,11月16日,安兔兔也曝光了M7 Plus的配置,相比M7,M7 Plus的配置有了不小的提升,價格大幅上漲幾乎已成定局。
與OPPO R11s Plus和vivo X20 Plus一樣,金立M7 Plus也採用了6.43英寸AMOLED全面屏幕。
硬體方面,金立M7 Plus屏幕解析度為2160*1080,屏佔比達86%;並搭載了高通驍龍660處理器(支持高幀率模式)、6GB內存+128GB存儲、1600萬+800萬像素後置雙攝,內置5000mAh大電池,支持10W功率的Qi標準無線充電。
當然,金立M系列主打的安全功能在金立M7 Plus也是不可或缺的。金立M7 Plus手機不僅內置了雙安全加密晶元解決方案,以硬體加密方式,同時保護用戶支付安全和信息安全;同時還新增了活體指紋識別。
另外,金立M7 Plus的外觀也不容小覷,比如不鏽鋼金屬中框+21K黃金鍍層,以及機身背部則採用了上等頭層小牛皮(經過105道工序製作),攝像頭和指紋識別等模塊也被放置在機身背部,並採用拼接設計。
上市時間和售價方面,金立M7 Plus將於2018年1月1日線上線下同步開賣,售價為4399元。
近日,爆料大神Evan Blass(@evleaks)在Twitter上曝光了新機金立M7 Plus的諜照。從曝光的的外觀上看,金立M7 Plus的外觀設計比較硬朗,正面採用了一塊屏佔比極高的全面屏,其屏幕尺寸可能達到6.4英寸以上,成為迄今為止全球最大的全面屏屏幕。
本次曝光的金立M7 Plus機身背部採用了復刻紋牛皮材質,並很好的與背部金屬面板進行了結合,雙攝攝像頭和指紋識別依次排列在金屬面板上。這並不是金立第一次採用牛皮材質背殼材料,早在去年金立M2017發布之初,其就搭載了小牛皮和鱷魚皮兩種真皮材質發力高端。本次背部牛皮材質的延續,也象徵著金立M7 Plus依舊是一款高端商務旗艦產品。
配置方面,除了6.4英寸左右的三星AMOLED全面屏外,金立M7 Plus還沒有更多的曝光信息。根據Evan Blass猜測,金立M7 Plus的背部皮革材質極有可能是為無線充電準備。如果本次金立M7 Plus真的配備無線充電技術,其將成為國產手機中第一家為高端旗艦機配備無線充電的手機廠商。
相信隨著發布日期的臨近,關於金立M7 Plus的確切消息不久就將與我們見面。
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