海思跟進石墨烯技術，這靠譜嗎？

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轉自貼吧，貌似很高大上的樣子：

海思和台積電合作Hifet我早就說過，海思不投入晶圓大戰有幾個因素，一個是半導體理論最小製程是10nm左右，隨著時間發展，intel,台積電等都會達到半導體理論瓶頸，其他廠商會隨之跟進，晶元製造很快變成大路貨，這時候進入晶圓製造實在不是時候。另一個是任老闆明確要求海思跟進石墨烯技術，現在海思有一些科學家（不是工程師）就在從事石墨烯的研究，這才是未來的方向。而所謂孫昌旭之流僅僅看到三五年的發展，任老闆看的可是十年以後的發展

fab這個東西是挺需要技術門檻的。AMD創始人Jerry Sanders曾經說過一句挺霸氣的話：real men have fabs。其大背景是TSMC這樣的pure-play foundry（就是專註於工藝只給別人代工）的崛起嚴重影響了像Intel和（前）AMD這種既做產品開發設計又自己做工藝的公司的市場。不過諷刺的是，AMD最終也拋棄了自己的fab（變成了今天的Globalfoundries）。現在僅存的有能力做比較先進節點的工藝的基本上只有四家：Intel, Globalfoundries, Samsung, TSMC. 中國大陸本土的SMIC要落後大概兩三個節點。所謂的「晶圓大戰」其實是個入門門檻很高的市場。投資回報率低所以不做是主觀原因，技術限制才是客觀原因。就算做石墨烯技術，也是需要工藝技術作為基礎的。海思作為一個fabless去做石墨烯感覺有點不搭調，我總覺得應該是SMIC，TSMC這種去做的。當然有可能海思在研究基於石墨烯工藝的集成電路設計，到時候還是tape-out給能做石墨烯的fab去做。

另外，石墨烯技術很難完全取代傳統半導體技術（Silicon或者III-V），現在說的比較多的是兩種技術有望成為互補。石墨烯沒有禁帶導致晶體管電流不能完全截止（用各種手段可以打開禁帶，但是禁帶很窄），而在當今數字晶元領域，低功耗幾乎要成為最重要指標了，所以石墨烯不適合數字晶元。而數字晶元又是占最大市場份額的，所以可以預見石墨烯難以拿到非常大的市場份額。當然利用其高遷移率做做Analog，RF還是很不錯的。石墨烯的同宗兄弟碳管倒是有禁帶，IBM最近也好像用碳管做了小規模的IC。相比之下III-V或者Ge做數字晶元倒是挺火的課題，Imec好像前段時間提出用Ge做pFET,用InGaAs做nFET，可能取代當前的Si CMOS工藝。關於二維材料最近研究領域比較火熱的是二維半導體材料比如MoS2,二維絕緣體比如BN，等等。然後它們加上二維導體石墨烯可以製作基於二維材料的集成電路blablabla。但是真要把上述這些研究領域的成果轉換到工業界，10年都覺得太短了，如果海思真的跟進石墨烯技術，任老闆大概看的是二三十年之後吧。

在「後硅時代」有一些新技術可能會成為主流:

近的有Ge， III-V技術(或者兩者的混合集成)，這些技術可能最近三到五年就要上線了;

稍遠一點的有硅光，碳管，石墨烯等，上線待定，也許是一二十年後的吧(也許最後被斃掉，anyway)。

再遠的可能有量子計算，生物計算，神經突觸計算等，這些技術很前沿，當然能否用上很難說，所以工業界一般不會投入太多精力，學術圈子到是挺熱鬧。

對於海思這樣的公司來說，花點精力放在未來一二十年的技術上應該是一個比較明智的決定吧。

反正也是扔錢，不如扔遠一點

真心不靠譜，感覺是在吵概念

英國的石墨烯中心都快破產了，數以千萬，數以億計的英鎊扔出去也沒驚起多少漣漪，發文章了事而已，多是花哨的概念。