解讀矽品，從路邊攤到世界前三的奮鬥史

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在今年年初，日月光和矽品宣布，將成立控股公司，同時100%持有日月光和矽品兩間公司，未來日月光和矽品都會下市，轉為這個控股公司在台灣以及美國紐約證交所掛牌（ADR）。

雙方強調，這是一個「兄弟登山、各自努力」的合作，接下來兩間公司仍然維持各自的經營團隊，日月光董事長張虔生特地感謝矽品董事長林文伯願意「排除一切困難」共創控股公司。

表面上，林文伯保住矽品，台灣兩大半導體廠也有了和平結局，好像皆大歡喜。

可是，實際上就是日月光併購了矽品。日月光將以1股換新控股公司0.5股，並用每股55元的現金買下矽品的所有股份。白話一點說，新的控股公司的股東，就是現在日月光的股東，矽品呢？就是「拿錢走人」，在新的控股公司沒有任何股份。

從最初的激烈反抗，發動臨時股東會，找來鴻海郭台銘增資換股，甚至一度傳出要和中國紫光集團合作，逼退日月光的「惡意併購」，最後，矽品還是「歸順」了日月光，至此，獨立發展三十多年的矽品邁入了一個新階段。

矽品的總經理創始人之一蔡祺文寫下了一篇《一個封測先驅的心情故事》，回顧了矽品的發展故事。

這個原菱生精密的製造部經理，當時身為IC製造部的主管，曾經歷過工程、製造經理，併到日本三菱進行學習，擁有技術與管理的專長。看到台灣半導體產業商機無限，就找了菱生的同事黃立昌、張衍鈞、林文隆等，開始創立矽品，也將矽品從一個路邊攤企業發展成全球第三大的封測企業，我們來回顧一下他篳路藍縷的發展故事。

從兩台機器起家

矽品成立於1984年5月。草創時期，總經理蔡祺文等多位夥伴，當年離開菱生精密，下定決心賭上前途創業，拿出個人積蓄、向家人借錢或對外借貸，湊足400萬元，創立矽品，並於台中潭子中山路租借的四層樓房，開始矽品的半導體封測之路。

當時台灣半導體產業正蓄勢待發，聯電生產的遊戲卡、電話IC卡暢銷，急需封測代工廠支援。據稱當時擔任聯電董事長曹興誠及總經理宣明智，兩人特地去看矽品的「起家厝」，曹看了後，還笑稱是「路邊攤」，但也開始雙方首次合作。

早期矽品的發展，真的是創業維艱炮彈下討生活。

據蔡祺文介紹，矽品的第一批貨是承接聯電的COB（chip on board）遊戲卡。蔡祺文記得很清楚，因為這天正是1958年金門「八二三炮戰」爆發的日子，也就是1984年8月23日。對他來說，創業初期的前三年，大家都是兢兢業業，過著猶如在炮彈下討生活的日子。

一開始矽品只有兩台機器，當時還要親自送貨到聯電。而隨著台灣半導體產業開始起飛，矽品也持續成長，之後蓋了大豐廠、中山廠、新竹廠、彰化廠，2002年到大陸蘇州設矽科廠，後來就是向茂德買下12吋晶圓廠廠房成立中科廠。這段時間，矽品就是從頭到尾參與台灣半導體產業，也伴隨台灣半導體產業成長。

而矽品的經營團隊後來在現任聯電榮譽副董事長宣明智的牽線下，引介從代理日本漁產想轉型投資科技業的林鐘隸和林文伯父子，於1984年加入矽品團隊，緩解草創初期資金不足的窘境。蔡祺文等，與林鐘隸和林文伯父子專業分工，蔡祺文憑藉紮實技術，專註於生產、製造和品管；擅長圍棋的林文伯，則負責擬定策略及業務運作，開創矽品「誠信踏實」的經營風格。

林文伯的父親林鐘隸白手起家，創立「洋豐商行」，主要業務為日本漁產公司在台灣魚粉的總代理，經過多年努力，累積一定的財富。

不過，因台日斷交，政府宣布停止進口日本魚粉，使得洋豐的經營受到打擊。已經70歲的林鐘隸卻不灰心，積極思考轉型和投資科技業。

而林鐘隸的長子林文伯當時在台北經營一家代理進口儀器設備的公司「愛發」，正是科技中人，於是這項投資任務，就落到他身上。

林文伯自交大畢業後，進入代理儀器的德英公司擔任銷售工程師，一年任職期間創下優良業績，因而萌生創業念頭。

1977年，林文伯與杜俊元（華泰、共濟電子董事長）、張立程（共濟總經理）合資創立愛發公司，經營儀器代理銷售業務。

當時資本額只有50萬元，兩年後，即增加八倍，成為400萬元。公司業務雖好，但財務會計實務經驗不足，最後因缺乏現金周轉面臨倒閉危機。

1979年，共濟併購愛發，林文伯轉任共濟研發部副總。但他創業的夢想並未因此放棄。1984年，他離開共濟，買回所有的愛發股份，自己獨立經營。

接到父親尋找投資機會的交代，林文伯首先想到的是大學同學—任職聯電的宣明智，請他代為留意是否有投資的機會。

由於矽品創業初期大部分是承接聯電的業務，宣明智對矽品的狀況相當了解，也知道蔡祺文團隊正為資金傷腦筋，就把矽品投資案介紹給林家。

這已是林文伯與他接觸六個月後的事。對於宣明智始終不忘他的請託，多年後，林文伯回憶起來，仍充滿感激。

透過宣明智的介紹，1984年，林文伯與父親兩人親自到新竹，在一家小咖啡館與蔡祺文等人見面，雙方合作意願有了初步的溝通。

林文伯與父親二人再到台中與整個創業團隊相見，結束後，林鐘隸對林文伯說，「這幾個人都是老實人，可以信賴與投資，」林家加入矽品團隊就此定案。

矽品第一年營收規模約400萬元。蔡祺文等創業團隊，與林鐘隸和林文伯父子專業分工，蔡祺文憑藉紮實技術，專註於生產、製造和品管；擅長圍祺的林文伯，則負責擬定策略及業務運作，開創矽品「誠信踏實」的經營風格。

矽品後來續接聯電的電話IC卡封裝、以及晶圓檢測和切割業務，在業界闖出名號。1988年，自建廠房台中潭富廠啟用，矽品趕上台灣半導體產業發展快速期，營運資金和財務規劃步入正軌，矽品從「路邊攤」逐步成長、茁壯。

台中大豐廠是矽品第一棟自有廠房報系資料照

承接國外訂單，一步步走向巔峰

1993年4月，正式掛牌上市，是矽品邁向國際及業績快速成長的重要里程碑，並於2000年在美國發行美國存托憑證（ADR）掛牌交易，提升國際市場關注。

矽品從1994年開始承接國外客戶訂單，初期以北美無晶圓廠（Fabless）的客戶為主，當年營收佔比只有1%，次年迅速擴增到20%，到1998年，比重已經達到50%；矽品今年第2季財報，無晶圓廠客戶營收佔比達95%之高，與客戶關係緊密由此可見。

爭取外國客戶採取穩健策略，先以品質取得客戶信任，在互利的基礎上，尋求長遠的合作關係。例如，1993年，林文伯到美國的晶元大廠賽靈思（Xilinx）參訪。他雖然想做Xilinx的生意，但認為當時矽品的品保系統還不夠完善，因此，他對負責人說：「我尚未準備好跟你做生意。一旦我準備好，就會再回來。」

這位負責人欣賞他這種坦承直率的態度。兩年後，林文伯再去拜訪，就順利做成生意。

有些國外公司甚至是與矽品一起成長，像做快閃記憶體的閃迪（SanDisk）、繪圖晶元的英偉達（Nvidia）、硬碟驅動器的美滿電子（Marvell），矽品初期與他們合作時，都還是小公司，如今都已經是業界的頂尖企業。

1995年到2003年，矽品歷經亞洲金融風暴、台灣921大地震、千禧年、全球網路科技泡沫與美國911攻擊等重大事件，矽品逐步透過擴廠、轉投資合作其它封測廠、以及赴大陸蘇州投資等發展策略，在景氣起伏中不斷成長茁壯。

蔡祺文也想起921大地震時，矽品當時一個月要做10億元營收，但發生地震後，大家努力回復，讓生產線3天就恢復、5天正常上工，而營收也就跨過了10億元大關，顯見困境危機就是突破的機會。

2004年到2007年，矽品受惠全球半導體產業蓬勃發展，營運快速成長；2007年起，矽品彰化廠陸續啟用，積極布局高階封裝產能。2007年起，封裝製程因應市場變化，矽品規劃銅打線封裝製程，2010年，矽品銅打線製程已上軌道。

2008年到去年2013年，矽品歷經金融海嘯、歐債危機、日本311大地震，營運雖一度陷入低迷，但矽品面對嚴苛和險峻的外部經濟情勢，透過產區重新整頓，放棄部分毛利率低的封測事業，度過艱苦時期。

到2013年，這家由台中潭子「路邊攤」起家的企業營收近700億元，躍居全球第三大封測廠，他們也正改變過去保守作風，三年砸下近500億元，快步前進，企圖挑戰封測二哥艾克爾（Amkor）的地位。

2015年8月28日，公司宣布與鴻海透過股權交換方式，成為策略聯盟夥伴，雙方未來將在技術及業務上協同合作，提供整合服務方案，共同開發包括基板設計整合產出有競爭力之產品，其中公司將提供IC打線、晶圓級封裝等技術，鴻海則以SMT、軟板與模組組裝等技術，整合下一世代系統級封裝產品。策略結盟後，鴻海亦將成為公司最大股東。

然而後面到被日月光併購，這又是後話。

三十年矽品的產品結構

矽品公司主要從事封裝測試服務，首先看一下其營收，按銷售區域營收比重分，至2015年Q4，北美佔43%、其次是亞洲43%、歐洲13%、日本1%。客戶類型以Fabless為主佔95%、IDM客戶約5%，主要客戶包含Intel、Broadcom、AMD、Marvell、Sandisk 等國際大廠，國內客戶包括台積電、聯電、聯發科、聯詠、瑞昱及立錡等公司，2011年新增客戶Qualcomm。Qualcomm為全球LTE-SoC品牌晶元供應商，2014年上半年其入門級LTE晶元需求大；下半年推出64位元架構LTE智慧型手機單晶元。

產品細項如下：

◎封裝：塑膠小型積體電路(SO)、塑膠四方平面積體電路(QFP)、四方平面無腳封裝積體電路（QFN）、晶元尺寸式積體電路(CSP)、球柵陣列積體電路(BGA)、覆晶式球柵陣列積體電路(FCBGA)、覆晶晶元尺寸式積體電路(FCCSP)、晶圓級晶元尺寸式積體電路(WLCSP)。

◎測試：晶圓測試、成品測試、系統層級測試。

◎凸塊：8吋/12吋晶圓凸塊(wafer bumping)。

公司基於未來擴充邏輯IC封裝產能，退出非具競爭力的LCD驅動IC封測與DRAM測試領域。

2015年Q4各項營收比重分別為：封裝占約89%(基板、導線架、覆晶封裝、晶圓凸塊)、測試業務占約11%。產品應用別分：Communication產品占約63%、記憶體產品占約3%、Consumer產品占約25%、Computing產品占約9%。

公司生產基地，台灣有新竹廠、台中大豐廠&中山廠、彰化廠及大陸蘇州廠。中科廠規劃2015年Q3投產。蘇州3廠於2015年底完工。

月產能分布

矽品過去幾年的發展情況也還行。

2012年Q2各產能利用率，打線封裝提升至100%、FC BGA提升至95%、邏輯測試提升至80%。

2012年第3季打線產能利用率可維持100%、FCBGA利用率約95%、邏輯測試為80%。

2013年第一季，打線產能利用率將由95%掉到80%；覆晶封裝由80%掉到68%，邏輯測試產能利用率也由80%掉到68%。Q2在通訊應用的客戶帶動下，打線封裝的產能利用率可達96-100%的滿載水位，覆晶封裝估達81-85%，測試稼動率則估達81-85%。

2013年Q2打線產能利用率成長至95%，FC-BGA 產能利用率80%、測試產能利用率80%。

2014年Q2打線封裝產能利用率95%，FC封裝及凸塊晶圓稼動率100%，測試稼動率85%。

至於未來布局，矽品因應晶元日趨複雜化及系統單晶元之高I/O腳數、細間距的方向發展，晶元對高散熱性及穩定的電氣特性均有高度需求，故未來晶元封裝將持續朝高階技術發展，包括晶圓凸塊及覆晶封裝技術、覆晶及打線封裝整合技術、多層晶元封裝技術(MCP、PiP、PoP) 、超薄晶元研磨及晶圓級封裝技術，及先進位程晶圓封裝技術。

打線封裝市場，需要使用到金線材料，因為金價持續高漲，因此廠商開發出以銅打線取代金打線封裝，全球銅打線封裝製程，以日月光為領先，矽品次之，STATS ChipPAC也積極擴展其銅打線產能。

開發高低頻電磁干擾防護技術、無線網路晶元封裝於天線之整合、NFC晶元與低頻天線之整合。

矽品在經歷了篳路藍縷的發展，最終成為了全球屈指可數的封測大廠之一，在和日月光的競爭又是另一個故事。

蔡祺文提到過，當時他為了籌措公司資金還把房子抵押借貸，當時資本額僅2700萬元，但同時間創立的日月光卻有5億元的資本額。

矽品和日月光資金相差懸殊，能做到現在的規模，全靠新品員工們的共同努力。然而今日卻屈服於資本。

我們知道的是日月光和矽品均為世界前三大封測廠商，合計佔台灣封測市場份額約60%，佔世界市場份額接近30%。一個如此強大的新日月光，是否會對正在成長的中國封測產業有影響，那就大家見仁見智了。

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