國內集成電路封裝領域哪家公司技術比較領先?

長電先進?崑山西鈦?晶方科技?


排名有點舊,湊合看。

另外:


長電 華天 富士通 傳統三強,封裝種類多且量大,但多為傳統封裝方式的元件,營業額大但利潤薄

西鈦被併購改名崑山華天和晶方一樣做影像感測器晶圓級封裝起家,並都架構了12寸CIS封裝線,填補了老三強這方面的空白,但受影像感測器CSP封裝只能做8M以內限制,近兩年各有延伸業務,如晶方為蘋果做指紋晶元封裝等,崑山華天想進入wafer level bumping領域。

還是匿了吧..被人肉就不好了


日月光


長電現在是半導體晶元產業下游封裝及測試業國內的頭號企業,在國際上同行業中也是領先的。


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