鼎龍股份3：CMP拋光墊國產化勢在必行，鼎龍完成從0到1的巨大突破

05-26

本文將主要聚焦CMP領域，鼎龍股份的CMP拋光墊業務由旗下兩家子公司負責，一家名為鼎匯微電子，另一家名為時代立夫。目前行業競爭格局如何？兩家子公司各有什麼本事？請往下看～

CMP拋光墊到底是個什麼？市場空間有多大？

CMP，化學機械拋光，亦稱化學機械研磨。顧名思義～就是一種運用化學腐蝕作用和機械磨削作用相結合的加工技術▼，綜合了化學研磨和機械研磨的優勢，可以實現表面全局平坦化。其得以發展的原因是，在半導體晶圓製造過程中，對晶圓表面的平坦程度的要求越來越高。CMP工藝目前主要應用於兩個領域，一是晶圓製造，二是藍寶石。

圖示：CMP工作示意圖

那麼，存在替代品么？暫時沒有。是目前唯一能夠實現晶片全局平坦化的實用技術和核心技術，晶圓製造過程中需要多次使用。

這意味著什麼？意味著但凡有晶圓製造的存在，即有CMP工藝的存在，也就有CMP拋光墊的存在。CMP工藝所應用的拋光液、拋光墊、拋光漿料是晶圓進行工業處理的三大消耗品，根據2016年統計數據，CMP材料在半導體材料中整體佔比高達7%，拋光墊價值量則占拋光材料的六成，是CMP工藝的技術核心和價值核心。2017年CMP拋光墊全球市場需求150億，中國25-30億。

全球的競爭格局如何？國內又面臨怎樣的狀況？

當前全球CMP材料市場呈現寡頭壟斷格局，陶氏化學佔據近八成份額▼。國內企業缺乏獨立自主知識產權和品牌，龐大的國內市場完全被外資產品壟斷，陶氏的20英寸拋光墊佔據了85%的市場份額，30英寸的市佔率則更高。隨著全球半導體產業開始向中國轉移，晶圓建廠浪潮的來襲，將使拋光墊的需求出現激增。根據國際半導體產業協會預測，2017-2020年全球將有62座新的晶圓廠投入營運，中國大陸將有26座，佔比高達42%。拋光墊作為半導體上游材料在這一輪產業轉移中將高度受益，因國產材料具有明顯的價格和服務等優勢，國產替代進程將必不可少。

鼎龍股份的CMP拋光墊產品實現銷售，完成從0到1的巨大突破

鼎龍股份於13年開始布局CMP項目，經過多年的研究、開發、驗證，目前可說是獲得了突破性的進展▼。旗下負責該領域的是兩家子公司，其中湖北鼎匯微電子由鼎龍股份設立於2015年，時代立夫則是在2018年收購來的。

鼎匯微電子在CMP拋光墊領域目前有三款產品：①DH3000，應用於成熟製程的通用型，完成了工藝升級優化後產品良率得到大幅提高；②改進型的DH3010，順利完成量產並推向市場，突破性地獲得兩家客戶的訂單，目前在國內的主流半導體Fab廠同步進行測試，2018年有望得到更多客戶；③DH3200，應用於先進位程，具有獨立自主知識產權，目前已在主流客戶進行測試且初步反饋結果良好。此外，公司在進行可應用於28nm以下先進位程的產品研發，未來將與時代立夫共同完成20-14nm技術節點CMP拋光墊產品研發的課題研究，縮小與世界先進水平差距。公司還對拋光液進行了調研及項目準備。

而時代立夫是誰？不可小覷！

時代立夫是國內領先的CMP拋光墊企業，承接了「極大規模集成電路製造裝備及成套工藝」國家科技重大專項課題任務，又稱國家「02專項計劃」，其已實現批量生產可替代進口的拋光墊，並於2016年中期開始向中芯國際、上海華力、中航微電子等國內大型半導體製造廠商進行正式銷售。這意味著，時代立夫不僅已與下游企業有良好合作關係，而且由於受益於國家02專項計劃的強大政策支持，時代立夫的產品在國內主流半導體製造企業可以獲得優先測試，並且可以減免費用。（據悉時代立夫每年可節省的驗證費用約為一千萬，其他公司產品的測試則不僅門檻不低，且費用較高。）

更妙的是，拋光墊生產主要包括前端化學聚合反應和後端物理加工，根據公開資料，其中的前端化學反應部分，國內僅有兩家企業擁有相關生產資質，一家是鼎龍股份，另一家是時代立夫。有沒有似曾相識？沒錯，鼎龍股份在彩粉領域也是這麼乾的▼。對於晶圓製造企業而言，穩定生產非常重要，而測試新產品的流程複雜，一般需要一年甚至兩年的時間才能完成一種新產品的認證，因此，拋光墊這類上游材料企業一旦對下游製造企業供貨，將形成壁壘，容易市場壟斷。

因此鼎龍股份控股時代立夫可謂一箭三雕，有助於雙方在業務與技術形成積極促進作用與優勢互補，有利於加快鼎龍股份拋光墊產品的市場化推廣工作，同時將改變國內企業市場格局，繼而為鼎龍股份築起一道壁壘城牆。

綜上，在全球半導體產業加速轉移的浪潮中，中國半導體產業駛入快車道，拋光墊作為半導體上游必備材料，其需求將高速增長，國產替代空間廣闊，公司的拋光墊產品已獲客戶訂單，完成從0到1的巨大突破，控股時代立夫之後有望築起一道壁壘，並打破外資壟斷。

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