真空鍍膜主要方法

真空鍍膜主要方法

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真空鍍膜應用是真空應用中的一個大分支,在光學、電子學、理化儀器、包裝、機械以及表面處理技術等眾多方面有著十分廣泛的應用。為了讓大家更詳細的了解真空鍍膜的應用,今天小編詳細為大家介紹真空鍍膜應用的主要幾種方法,希望對大家有用!

真空鍍膜應用,簡單地理解就是在真空環境下,利用蒸鍍、濺射以及隨後凝結的辦法,在金屬、玻璃、陶瓷、半導體以及塑料件等物體上鍍上金屬薄膜或者是覆蓋層。相對於傳統鍍膜方式,真空鍍膜應用屬於一種乾式鍍膜,它的主要方法包括以下幾種:

真空蒸鍍

其原理是在真空條件下,用蒸發器加熱帶蒸發物質,使其氣化或升華,蒸發離子流直接射向基片,並在基片上沉積析出固態薄膜的技術。

濺射鍍膜

濺射鍍膜是真空條件下,在陰極接上2000V高壓電,激發輝光放電,帶正電的氬離子撞擊陰極,使其射出原子,濺射出的原子通過惰性氣氛沉積到基片上形成膜層。

離子鍍膜

即乾式螺桿真空泵廠家已經介紹過的真空離子鍍膜。它是在上面兩種真空鍍膜技術基礎上發展而來的,因此兼有兩者的工藝特點。在真空條件下,利用氣體放電使工作氣體或被蒸發物質(膜材)部分離化,並在離子轟擊下,將蒸發物或其反應物沉積在基片表面。在膜的形成過程中,基片始終受到高能粒子的轟擊,十分清潔。

真空卷繞鍍膜

真空卷繞鍍膜是一種利用物理氣相沉積的方法在柔性基體上連續鍍膜的技術,以實現柔性基體的一些功能性、裝飾性屬性。

上述四種都屬於物理氣相沉積技術應用(PVD)。

接下來是化學氣相沉積(CVD)。它是以化學反應的方式製作薄膜,原理是一定溫度下,將含有制膜材料的反應氣體通到基片上並被吸附,在基片上產生化學反應形成核,隨後反應生成物脫離基片表面不斷擴散形成薄膜。

束流沉積鍍,結合了離子注入與氣相沉積鍍膜技術的離子表面複合處理技術,是一種利用離化的粒子作為蒸鍍材料,在比較低的基片溫度下,形成具有良好特性薄膜的技術。

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