你對麒麟下一代中端晶元(暫且叫820)有什麼期待,目前傳出來的消息是gpu相對810有大突破?


更新一波:榮耀30S初期跑分。

距離爆料的3490/11000差距挺大的

不幸言中,跑分內存跑50-60ns刷分

  1. CPU規格是1*A76@2.36GHz+3*A76@2.23GHz+4*A55@1.84GHz:打D1000L的夢想幻滅*1.人可是4*A77@2.2GHz…能效性能基本逃不了被雙殺。
  2. GPU顯示G57,也就是上限MP6:打D1000L幻滅*2。人G77MP7,理論上核心數就有至少1/6的優勢。加上緩存規模差距導致的差距,至少也要高頻20%才能彌補差距…性能基本不如(除非頻率到800MHz甚至更高),性能差距大的話能效有機會持平(性能越接近K820的能效會越糟糕)。性能放棄掙扎的話,功耗可能是唯一的優勢。
  3. 打D1000L幻滅而已,打S765G還是妥妥的~~畢竟CPU規模多2個A76,GPU講真應該還是會走絕對性能領先的路線(能效看領先幅度了)。感覺這貨有點像高頻版D800,話說今年的第三款4*A76+G57了。
  4. 之前CPU跑分3490/11000,GPU跑分65/96那個是徹頭徹尾的假料?或者真是接班K994+Balong放在諸如P40(非Pro/Pro+)的另一個新Kirin?搞不懂咯~~
  5. 高端芯回歸4大核時代,恭喜帶頭砍大簇規模的膏通被揍成豬頭~~

後續更新記錄參考這裡:

瘋狂包包:可能會被拉高預期毀了的好貨:Kirin820?

zhuanlan.zhihu.com圖標

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根據目前給的信息,比較可能的三種搭配:

  1. 4*A77@2.1-2.2GHz,GPU上G77MP7/8@800MHz/700MHz。
  2. 4*A76@2.4-2.7GHz,GPU上G77MP7/8@800MHz/700MHz。
  3. 4*A76@2.4-2.7GHz,GPU上G76MP8-10@800-750MHz左右。

這樣基本符合:

CPU不超過K990卻有較大進步(多一倍大簇規模),GPU有質的飛躍(70-80%)。

整體性能同代天璣1000L(下面簡稱D1000L)級別:

方案1的話選擇的頻率高/低會導致性能功耗會對應高/低一點。

方案2和3的話,同性能功耗基本比D1000L高,甚至會達到D1000的水平。

對比去年旗艦就是K980級別:

同性能對比的前提,選擇方案1整體功耗非常明顯的降低(30-40%)。

方案2的話功耗降幅集中在GPU,方案3的降功耗則會更少(除非縮性能)。

無論哪一種,都是發布會在給K980甚至K994開追悼會(除非手機的售價暴漲)。

另外如果真沒用上A77的話,滿規格的D1000(非L)由於比K995還強一點。

基本上能將這個不如K995(保守估計CPU90%,GPU85%)的碾壓一輪…

三種的選擇實際上可以推測另外一個方面:

畢竟性能上三者都能做到同個水平(功耗越上越好),而選擇不同可窺下代旗艦。

話說和很多人相反態度:這玩意如果上A77的話,反而我覺得1020的A78會沒戲…

目前傳聞是上面提到的方案2,用上G77感覺是在為後續旗艦試水。

K1020非常有機會上A78+G77的搭配(性能提升非常值得期待)。

說到工藝:

N6雖然小於N7+官方最初給的參數,但和N7+官方後面參數接近…

目前幾個工藝大概是N7+≥N6>N7P≥7LPP>N7,各自差距較小。

這玩意預計年底量產的,目前沒消息提速呀,海思這是要給驚喜?

實際上這玩意上N7P或者N7+也是可以的,沒太大首發N6的必要…

存在的擔憂和不負責猜想:

  1. K995打不過S865已成為既定事實,躺平搞S765-K995之間的空位。
  2. 改名類似K995 Lite之流,補K994+Balong這個缺口,讓全系都變成集成5G。
  3. 成本過高:ISP/NPU/CPU都和K995一樣,基本大件只有GPU明確不同,5G基帶也不知道有沒再砍。頂多砍點緩存,工藝不用N7+再省點(也要80%左右成本吧)。S765設備在2K內是沒任何阻礙的。而且為了打S765G這規格太豪華了,導致如果玩價格戰的降價空間會更小(競品到月底就已經賣了1季度了,競品通過降價逼跳水來影響品牌是正常操作)。
  4. 散熱鴨梨:如果補位K994在旗艦上那自然沒壓力,如果真是直接下放到2K內。榮耀中低端慣例4-5W的散熱規模是完全壓不住的,畢竟單烤大簇或者GPU就有4W左右。何況散熱設計是一方面,菊花中低端向來保守的溫控也是限制他滿血發揮的因素。
  5. 屏幕刷新率:60Hz下講真S765/K810主流遊戲都基本滿幀。實際上如果不用更高刷新率如90Hz以上的屏幕,只討論60Hz下的遊戲:大部分連S865和S765G之間都不算有明顯差距。打開速度可以參考各家測試,差距其實也並不大。這也是今年旗艦集體上高刷的原因之一:強化和非旗艦之間性能有代差的感知~(當然旗艦芯還有例如ISP,快閃記憶體內存支持規格等其他優勢,並且對旗艦芯消費者要永遠追求極致/極限)。
  6. 鑒於評論區一直有提的,那也說一下個人看法。輕鬆打贏S765G又省錢的搭配:2*A76@2.5-2.7GHz+G57/G77MP6-8@800MHz-700MHz。這套搭配能打到S7350(前提是S7350不用A77,按照膏通常規GPU+30-40%提升),且散熱方面就不用大改了~~

定價方面:

  1. 3K5以上不太看好:畢竟S865這比K995整體強20%性能,比這個芯也只會強更多。
  2. 最適合的2K5-3K5起售價位:雖有機會遇到D1000(L)設備…Kirin的CPU架構差一代確實是有明顯劣勢的,何況發哥今年也要搶市場。不過發哥問題一是慢,二是信心不足~這個定價下相比S765其實有500(25%的差價),可以說並不是同一個定位的產品。這個定價下,也符合之前菊花要將D800系列用在入門5G機(2K內)的爆料。
  3. 對消費者最友好,我也會吹爆的是起售價2K內:這個定位下雖然會存在縮內存快閃記憶體攝像頭啥的,同時也會分離一部分的不注重拍照等周邊特性的K995潛在消費者…但是真這個價格的話,能從外部搶不少用戶進來彌補。一旦2K內起售價,S765就作為競品登台,面對這個規格,確實沒太大性價比。可在這個定價下賣,究竟會不"自損八百,傷敵一千呢"?然而我他喵的是消費者,虧本與我何干。廠商打價格戰最高興,設備越便宜越支持,跳水更是交個好朋友~~

再給一個建議:不要再出現沒用新架構就花式踩別人,畢竟說不準自己會用上~~

PS:大簇回歸S600的4核時代賽高~~驅逐規模減半的2核異端,迎接4核正統~~

如果出來嚴重縮水那就不是我的責任了,怪爆料人拔高大夥期望去~~


只要是和去年810一樣的定位就行了,中端大殺器。

必要三點:性能比810強(這樣基本就強過765了),集成5G和功耗不翻車

以上三點都有,就能讓所有高通系的友商頭痛一年了。5G千元機指日可待(榮耀10X)

然後最大期待,自研架構GPU,不好吹也不敢吹。怕和鴻蒙一樣(不否定鴻蒙,只要還在做,未來可能大大的)自研GPU肯定是在搞的。這一代能出來是驚喜,不出來就慢慢等咯。


820跑分

980跑分

還沒超過,雖然已經什麼接近了,

980還是要會了一點面子

發布之日,

就是麒麟980宣布死亡之時

草(一種植物)


看點就是自研代號笛卡爾的GPU。


睡醒了,剛好來給有些想打我的人看看真實的數據。

GPU是G57,頂多mp6,我沒說錯。

CPU預測失誤,它上的是一個2.36GHz和三個2.23GHz的A76,不過這也是情理之中的,沒上A77那就只能像天璣800那樣上四個A76提升多核性能。至於和驍龍855五五開,別做夢了,精準打擊765G而已,天璣1000L能把它打出翔。


說一下6nm。根據台積電官方的說法,6nm是7nmEUV的廉價版,各項參數均不如台積電7nmEUV,我們可以把他理解為晶體管密度略有提升的N7P。

現有的所有7nm節點製程,包括三星7nmLPP,台積電N7、N7P、N7+和N6在性能和功耗上的表現實際上都是五五開的。


麒麟810為什麼能吊打麒麟970?因為麒麟970是2017年的晶元,CPU架構用的是2016年的,GPU架構是不能高頻工作的G72,台積電的10nm也有點翻車,其結果就是麒麟970在日常使用和遊戲中的發熱比較嚴重,實際性能與理論性能不符。

麒麟810GPU的理論性能也不過剛剛超過麒麟960,但誰讓它的功耗低呢?

按照這個推算,今年的麒麟820的GPU理論性能也就是超過驍龍835的水平,別小看驍龍835,目前沒有一款中端處理器的GPU能超過驍龍835。


吹能吹的現實點嗎,相對接近990是怎麼個相對,差30%還是20%?當然這次吹的還不是那麼厲害,兩年前的今天,麒麟980被傳搭載G76MP24GPU。

麒麟820明顯是中端晶元,中端晶元最大的特點就是在性能上充滿了妥協:CPU性能不能太高也不能太低,GPU為了節約成本必須堆少點。這就意味著,它的整體性能不可能太高,想著吊打麒麟980的就省省,合著一年前的旗艦今天就要被中端U吊打,而且這個旗艦既不是火龍又不是無能,消費者心裡好受嗎?

麒麟8系列就是來打驍龍7系列的,去年的麒麟810一說吊打730G,但真正的性能可沒差多少:CPU單核性能領先10%,多核領先12%,GPU性能領先20%。這年頭,20%吊打很正常。

我相信,麒麟820也是這個節奏,CPU換成A77,GPU換成G57,再塞進去一個5G基帶,沒了。都以為6nm很強,其實它就是7nmEUV的廉價版,各項參數均略遜於7nmEUV。麒麟990 5G的核心面積大家也看到過,光基帶部分就不止20平方毫米,然後再塞進去CPU、GPU、AI、ISP,核心面積大的一批,成本自然非常高。

此時就會有自研GPU這一說,我希望大家看一看整體,都知道中國有自研CPU架構,可你們誰見過中國的自研GPU架構?華為的自研CPU架構率先放在了伺服器晶元上,那它的GPU也會先放在這上面,因為伺服器不需要怎麼考慮功耗和發熱!況且,G57是大變革的架構,同頻性能能提升40%以上。


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